Vakuumpåsar-MBB

Svetsbar MBB, Moisture Barrier Bag, flerskiktspåse lämplig för vakuum- & gasförpackning.

Lämpliga användningsområden är, förvaring av mönsterkort, förvaring av fuktkänsliga SMD-komponenter, långtidsförvaring av elektronik.

Finns i många olika storlekar. Kontakta Matronic för att få vetan mer.

Vakumpåse, MBB, Moisture Barrier Bag

Indikatorer / HIC-kort

Fuktindikator 5/10/60 %RH

MSD-Revision

Checklista

  1. Finns det en generell rutin som täcker alla aspekter av ”Moisture Sensitive Device (MSD) kontroll. Har denna rutin blivit uppdaterad i enlighet med senaste utgåvan av IPC/JEDEC standard J-STD-033x?
  2. Finns det någon som ansvarar, uppdaterar och handhar MSD kontrollen inom företaget?
  3. Finns det ett utbildningsprogram för alla anställda som täcker de grundläggande aspekterna av fuktkänslighet: Fysiska fenomen, klassifikation, standards samt huvuddragen i de interna rutinerna?
  4. Finns det någon rutin för att verifiera och dokumentera temperatur och luftfuktighet i tillverkningslokalen?
  5. Finns det en rutin för att agera på rätt sätt i de fall som luftfuktigheten överskrider 60% RH och tar denna rutin även hänsyn till rekommenderad maxtid vid lägre luftfuktighet och temperatur som är specificerad i J-STD-033x?
  6. Finns det en central databas med artikelnummer på de komponenter som är fuktkänsliga och inkluderar databasen även fuktkänslighetsnivån?
  7. Kan man vid ankomstkontroll identifiera MSD komponenter i de fall de är felaktigt förpackade eller felaktigt märkta?
  8. Känner ankomstkontrollen till de krav som ställs i IPC/JEDEC standarden vad gäller förseglingens kvalitet, förseglingsdatum, avläsning av fuktindikator och kan denna kontroll även utföras vid produktionslinan i de fall det är där som förpackningarna bryts?
  9. Om vaccumförpackning öppnas för kontroll, finns det då rätt utrustning, material och personal för att återförsluta förpackningen inom 1 timme?
  10. Finns det en metod för att identifiera individuella komponentbrickor och rullar som innehåller MSD komponenter efter det att förpackningen har brutits och inkluderar metoden all information angående MSL (Moisture Sensitive Level) och sista förbrukningsdatum / tid?
  11. Notera att etiketter eller papper som är i direktkontakt med brickor eller rullar kan utgöra en fara för ESD-skyddet.
  12. Finns det en metod för att spåra och uppdatera återstående exponeringstid för varje bricka eller rulle efter det att de tagits ut ur torkpåsen och genomgått sista omsmältningslödningen? Denna tid skall även inkludera eventuell kittning, programmering, riggning, dubbelsidig montering, reparation etc.
  13. Finns det en metod för att kunna avläsa återstående exponeringstid på de MSD komponenter som är riggade i plockmaskiner under produktionen?
  14. Finns det en rutin för att returnera de komponenter som blivit över vid varje produktionskörning till en torr lagringsplats?
  15. Om torrskåpet inte klarar av att hålla en nivå < 5% RH måste det beaktas att torra komponenter inte kan lagras obegränsad tid.
  16. Observera att klockan för exponeringstiden inte kan återställas / stoppas vid torr lagring < 10% RH för exponerade komponenter MSL4 eller högre nivå.
  17. Hur identifieras komponenter vid lagring i torrskåp och återförslutna förpackningar: anges artikelnr, MSL, maximal exponeringstid, föregående exponeringstid och sammanlagd tid i torrskåp?
  18. Finns det en metod som beaktar förvaringstiden i torrskåp och förfarandet för att uppdatera exponeringstiden baserat på MSL-nivå och RH-nivå? · Stanna klockan för MSL 2 – 3 @ < 10%RH Återställa klockan vid : · MSL 2 – 4: max. 12 tim. exponering följt av 5x exponeringstiden @ < 10% RH · MSL 5 – 5a: max 8 tim. exponering följt av 10x exponeringstiden @ < 5% RH.
  19. Finns det en rutin som garanterar att RH-nivån verkligen är lägre än 5 respektive 10% RH i MSD-skåpet samt att luftfuktigheten går ned till denna nivå inom 1 timme efter att en dörr har öppnats?
  20. Är materialet i MBB (Moisture Barrier Bags) påsarna verifierat? Permeabiliteten för vattenånga får ej överstiga 0,002gm/625mm2 ( 100in2 ) under 24 tim vid 40°C vid testförfarande enligt ASTM F 392-93 kondition E
  21. Förvaras torkmedlet i torr atmosfär innan de läggs i MBB-påsen tillsammans med fuktindikatorn?
  22. Under vilka förhållanden/tider bakas komponenterna? Tiden skall inte understiga 48 tim @ 125°C eller 10 dgr. @ 90°C eller 79 dgr. @ 40°C
  23. Finns det en metod för att minimera bakningstiden och därigenom förhindra onödig försämring av t.ex lödbarheten hos komponenten?
  24. Finns förståelse och kunskap om sambandet mellan mättnadsgrad, komponenttjocklek och MSL-klassning?
  25. Finns det en metod för att förhindra att operatörer bakar komponenter som är förpackade i material vars övre temperaturgräns överskrids?
  26. Hur kontrolleras att komponenter inte bakas av slentrianmässiga skäl?
  27. Finns det en metod för att kontrollera hur länge komponeterna har bakats och att inte torkprocessen avbryts i förtid?
  28. Finns det en kontrollmetod för att verifiera om en komponents maximala torktid har överskridits?
  29. Tillverkas det produkter med MSD-komponenter som genomgår dubbelsidig omsmältning?
  30. Finns det någon regel för att komponentsidan med MSD-komponenter om möjligt omsmälts sist?
  31. Om det finns MSD-komponenter på bägge sidor, finns det då någon form av kontroll att tiden mellan omsmältningarna inte överskrider exponeringstiden för de aktuella komponenterna?
  32. Finns det en rutin för att identifiera vilka komponenter som är fuktkänsliga på ett färdigbestyckat kretskort?
  33. Finns det en metod för att baka kretskort med IR eller varmluftslödning, innan avlödning av MSD-känsliga komponenter?
  34. Finns det en metod för att verifiera att endast torra komponenter löds in med IR eller varmluftslödning?

Torkmedel

torkmedel, kiselgel

Sida 1 av 2